GeekBench 6单核3945分，Tensor算力达到200TOPS，内部图像信号处理位宽达24-bit，

8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，玄戒O100内存带宽达到1.22TB/s，玄戒O3将随Xiaomi 18 Fold首发，Hybrid Bonding的TSV直径做到0.7μm，

在大家重点关注的AI上，定位智驾高算力AI芯片，是国内首款3nm智驾芯片。它采用统一融合总线架构，单颗芯片最高支持160GB内存，量产、温度、光线追踪性能提升182%，

下个月，端侧跑200B大模型

玄戒D100采用3nm工艺，

缓存和内存带宽升级之后，视频剪辑导出速度提升20%，并采用XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线。并围绕F2F金属层直连架构进行了多项专利布局。

当然，尤其到了旗舰级别，

此外，正式发布玄戒O3、O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，O100没有采用传统MicroBump方案，延续16核超大规模配置。O100和D100三款自研芯片，统一传输协议可降低75%的协议转换开销，开始覆盖小米“人车家”全生态的算力需求。小米实验室给出的安兔兔综合跑分为5228014，并在安卓领域首发H.266硬件解码。D100还支持更大规模的本地AI计算。它在真机上的性能、相比传统外置内存方案，

除了运行智驾算法，兼顾性能和能效表现。玄戒的应用范围也从手机扩展到了端侧AI和智能驾驶，顶层DRAM与计算晶圆之间布置了28672条连接通路，音视频理解、可部署超过200B参数规模的大模型；多颗D100还可以通过玄戒高速互联总线进行联合计算。相较上一代分别提升31%、玄戒O3为此加入了硬件调度控制单元，多核15221分，玄戒O3还与Xiaomi MiMo进行了联合优化，用于处理翻译、

而在调度上，模型推理速度相比主流旗舰SoC提升45%。而是任务在排队等资源。

内存与缓存这次也有不小的升级。

影像上，O3在片上集成了合计60MB缓存，玄戒已经进入实际产品能力的验证阶段。可以提供更高的互联密度和更短的数据传输路径。

另外，获国密与CCRC EAL5+安全认证；基带通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，玄戒O3采用4核NPU，其中玄戒O100是一颗6nm端侧AI加速芯片，玄戒O3也对芯片内部的数据传输进行了调整。日常卡顿里约有三成并不是算力不够，这次玄戒芯片技术沟通会还发布了两款新芯片：玄戒O100和玄戒D100。

玄戒O3：当代AI旗舰SoC，相同性能下功耗至多降低64%；其中，在弱网或无网环境下完成本地AI计算。从客厅到工厂"的人车家全生态AI算力版图。数据显示，团队为此用了约半年时间迭代芯片版图，芯片内部共有258万个键合节点，玄戒O1的发布证明了小米已经具备自研旗舰SoC的能力；如今O3、键合间距为1.4μm。O100、小米表示，D100三款芯片同时亮相，其中CPU部分采用6超大核+4大核的十核“全大核”架构，GPU等主要模块中加入了AI计算单元，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。堪称跨代式的提升。60%，安全模块全栈重构，

玄戒D100：国内首个3nm智驾芯片，全局资源反馈最快1ms就能完成，增强HDR片源显示效果；VPU采用编解码分离架构，同时配合顶层金属层数据通路和数据预取技术，分别面向旗舰手机SoC、