不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

值得一提的不用标准是，

SPHBM4最大的也迎下变革在于封装方式。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。上内存

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的发布标准有机基板上，大幅降低了封装门槛。调空目标直指AI算力芯片中最烧钱的不用标准一环，但配以标准封装形态和一条更快的也迎下窄位宽512-bit接口。最大配置可达64GB单堆栈。上内存

SPHBM4规范支持的发布传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，调空

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，不用标准并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。也迎下减少幅度达75%。上内存SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。发布单片密度24Gb或32Gb，调空

需要注意的是，

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，SPHBM4不是来取代HBM4的，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，而SPHBM4将其大幅削减至512个，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。