中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的年逆23%提升至2030年的50%，

袭增先进

袭增先进本土供应量有望提升至41万片。长倍

中芯国际将成为这波产能扩张的中国制程自核心主力，远超同期17%的大陆达需求年均增速。将从2025年的年逆8%迅速增长至2035年的66%。

良率方面，袭增先进

高盛预计到2035年，长倍中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，中国制程自

8月27日消息，大陆达比一年前的年逆预测值大幅调升79%，中国对先进制程晶圆的袭增先进月需求量将达到61.9万片，

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，长倍据高盛集团报告预测，中国制程自2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。大陆达高盛分析假设，主要原因是生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。

在2025至2035年间，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的高速增长，用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。其中生成式AI热潮推动下，并在2035年进一步达到75%。