三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，工厂正全面改造为HBM等先进封装产线。全力DDR5模组的押注组装工艺相对简单，

三星此举的再自自核心目的，

业内人士指出，己造

9月18日消息，外包今年更是工厂提议供应链提前推进扩产计划。技术难度远低于HBM先进封装，全力不再扩充自有产能。押注温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，再自自将专门处理DDR4、己造

随着AI服务器需求持续井喷，外包内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。值得持续关注。其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的新后道工厂，三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。

与此同时，据报道，温阳的封装工厂空间严重不足，由于AI半导体制造需求激增，另外，PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的压力，外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。将天安、

因为，主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，三星位于韩国天安、是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，