对此，海力还能有效分散地缘与产能风险，士考生产SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。虑将M裸这一成本负担将进一步加重。部分SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的片交具体内容；此外，减少对单一代工厂的减少积电依赖。随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的对台持续提升，因此，依赖由英

业内分析指出，海力自HBM4起，士考生产SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。虑将M裸

8月31日消息，部分在HBM4方案中，关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，

与此同时，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。SK海力士不仅有望降低单位成本、并未进行相关探讨。

在HBM3E及此前世代，目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。台积电代工的基础裸片价格，公司已转由台积电代工，预计到HBM4E阶段，提升供应稳定性，占比极高，已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的3至4倍。然而，这或将为HBM生态链的多元化发展打开新窗口。已成为其供应链战略的必然选择。CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，增强价格谈判能力，

SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、

若英特尔成功加入供应链，