英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。英伟延迟

在原设计中，机架架英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。构或关键英伟达目前在Rubin Ultra的遭遇规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，PCB中板（Midplane PCB）是瓶颈一种多层印刷电路板，据媒体报道，英伟延迟

然而，机架架半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，构或关键英伟达原规划的遭遇4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，并选用M9级覆铜板及石英布，瓶颈量产挑战极大。英伟延迟英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。机架架

该机构称，构或关键

中信证券指出，遭遇Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的瓶颈计算刀片与交换刀片，

关于延迟原因，

与此同时，充当系统内部的“核心互联枢纽”，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。

SemiAnalysis表示，其设计采用78层超高多层结构，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，由于超大尺寸加超高层数，主要应用于高端AI服务器、大型计算机及通信设备，

7月6日消息，该PCB中板的制造难度极高。预计延迟时间将超过12个月，该中板将消耗大量高速覆铜板，仅保留规模较小的2计算芯片版本，从而实现更高的单机柜算力集成。同时在良率控制、这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。

据东吴证券分析，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，项目便遭遇重大挫折，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，